ビットの部品の中で、温度に弱いエラストマー材を使用しているシールとダイヤフラムの研究・開発が行われ、その社内試験が実施されました。
開発された耐熱シールと耐熱ダイヤフラムは、標準ビット部品に比べて、耐熱性の向上を実現しました。
地熱井用ビットの開発として耐熱シールと耐熱ダイヤフラムの社内試験を実施しました。その結果を報告するとともに、高温における当社ビットの性能向上を理解いただき、当社製品を御使用されることをお奨め致します。
試験後のシール摺動面の状態
シール材質HNBRの改良品を試験温度180℃にて40時間、シール回転数200rpm(ビット回転数130rpm相当)でのシール摺動試験を実施しました。
材質(HNBR)の改良品はシール漏れもなく、シール摺動面も良い状態でありました。
テスト温度150℃で68時間保持後に、続けてテスト温度を200℃に上げて7時間保持する試験では、材質HNBRと標準フッ素ゴムは破損しました。
しかし、材質フッ素ゴムの改良品は180℃で68時間保持後に、続けて200℃に温度を上げて7時間保持後でも良い状態でありました。
180℃×30Hr | 180℃×68Hr | 200℃×7Hr |
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地熱井用(耐熱仕様)ビットの製品呼称記号は“-G ”で表示致します。
X | : X型軸受(シールドジャーナルベアリング) |
30 | : 歯型 |
G | : ボデーシャーツテール部チップ圧入 |
J | : ボデー背面突出チップ |
-G | : 耐熱仕様ビット |